Sastav pločice je silikon. Silicij je rafiniran od kvarcnog pijeska. Pločica je pročišćena silikonskim elementom (99.999%). Zatim se čisti silikon pretvara u silikonske ingote, koji postaju kvarcni poluvodič za proizvodnju integriranih sklopova. Materijal, rezanje je pločica posebno potrebna za proizvodnju čipova. Što je pločica tanja, to je niži trošak proizvodnje, ali to su zahtjevi procesa veći.
Premaz od vafla
Wafer premaz film može odoljeti oksidacije i otpornosti na temperaturu, a njegov materijal je neka vrsta fotoresista.
Razvoj fotolitografije wafera, jetkanje
Osnovni tijek procesa fotolitografije. Prvi je premazati sloj fotorezista na površini pločice (ili podloge) i osušiti ga. Osušena pločica prenosi se na litografski stroj. Svjetlo prolazi kroz masku i projicira uzorak na maski na fotorezista na površini vafla kako bi se postigla izloženost i potaknule fotokemijske reakcije. Drugo pečenje izvodi se na izloženoj pločici, što je takozvano pečenje nakon izlaganja. Post-pečenje je potpunija fotokemijska reakcija. Konačno, programer se raspršuje na fotosresist na površini pločica kako bi razvio izloženi uzorak. Nakon razvoja, uzorak na maski se ostavi na fotorezistu. Premaz ljepila, pečenje i razvoj rade se u homogenizirajućem programeru, a izloženost se obavlja u fotolitografskom stroju. Razvijatelj ljepila i litografski stroj općenito rade online, a vafli se između jedinica i strojeva prevoze robotima. Cijeli sustav ekspozicije i razvoja je zatvoren, a pločica nije izravno izložena okolini kako bi se smanjio utjecaj štetnih komponenti u okolišu na fotorezističke i fotokemijske reakcije